2月15日，美日荷达成芯片管制结盟协议，限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会发表严正声明，对这一行为提出抗议，并呼吁“全球半导体产业界、学术界团结起来，捍卫半导体产业的全球化，促进合作创新，持续为产业、为人类社会创造福祉”。

根据彭博社、《纽约时报》等媒体报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。这项协议将美国去年10月实施的部分出口管制措施，延伸至总部设于日本、荷兰的企业，包括艾司摩尔控股公司（ASML Holding NV）、尼康公司（Nikon Corp）和东京威力科创公司（Tokyo Electron Ltd.）等。迄今为止，美国、日本和荷兰政府尚未公布协议的具体细节。